2026年5月12日至7月15日历间，广立微（301095）通过路演行动与线上通常相貌，密集管待中原基金、摩根士丹利基金等132家表里资头部机构调研。公司就软硬件业务毛利率趋势、LUCEDA整合进展、AI大模子对数据分析平台的影响等中枢议题与投资者伸开潜入通常，展现半导体EDA与测试开采标杆在AI赋能与硅光布局上的战术前瞻性。

　　软件业务高增75% 毛利率结构性改善可期

　　2025年，公司软硬件业务进展分化但均呈增长态势。软件开发及授权罢了收入2.78亿元，同比增长75.13%，毛利率为69.95%，同比有所下落。公司解说示意，这主要系总包管事邻接才略快速普及，但部分后端联想管事需与合作方协同完成，外协资本飞腾所致，属于业务界限扩大下的主动战术选拔。测试开采及配件罢了收入4.53亿元，同比增长17.30%，毛利率50.42%，同比基本保捏踏实。

　　瞻望后续，跟着公司概括管事才略捏续增强，外部配合股本将灵验裁汰，软件毛利率有望企稳回升；同期，硬件要道部件国产化替代捏续股东，有助于开采毛利率平缓改善。永远来看，跟着软件业务收入占比捏续普及，公司概括毛利率有望呈现结构性改善趋势。

　　LUCEDA整合高效 硅光全产业链布局提速

　　当今广立微战术方针明确为加码硅光全产业链布局，依托LUCEDA的时间积淀与广立微的阛阓上风，平缓笼罩硅光芯片联想、制造、测试、良率普及全行动，打造系统性科罚有筹谋。

　　整合程度方面，照应和业务整合合适公司合座预期。2025年，LUCEDA发布了业界首款硅光异质异构集成PDK，并与公司合作推出DE-Photonics和PhotonicsDRC器具，业务协同进展高效。2026年5月新品发布会推出的Photonix 1.0亦是两边协同的紧要效果。

　　对于进一步并购缠绵，公司示意将基于总体战术缠绵，藏身本身慎重发展的同期综认为划。

　　AI战术级新品密集发布 半导体良率照应迈向智能化

　　通用AI大模子的快速爆发，为半导体软件带来了从“器具化”向“智能化”朝上的历史性机遇。面临这一产业趋势，公司已将AI时间与业务的深度交融诞生为中枢战术方针。DATAEXP平台践行“以数据为底座，以AI为引擎”的理念，致力于于买通半导体从联想、制造到封测的全链路数据壁垒，将散布的训诲转移为可复用、可进化的智能分析才略。

　　2026年5月，公司密集推出三款AI战术级新品：

　　SemiClaw 1.0——公司自研的企业级自主AI智能体中台，赋能用户方便搭建具备业务践诺才略的数字工程师，与DataExp平台深度交融交互，蚁集广立微多年累积的良率分析Skill，撑捏当然说念话动手数据调取、专科根因分析到范例阐发输出。

　　MuseLab 1.0——专为半导体研发打造的AI数据分析大众智能体，笼罩CP/FT/WAT全制程高阶归因，具备业务回顾千里淀才略，可将工程师的分析训诲转移为可复用的Know-how钞票。

　　INF-TPC 1.0——基于AI算法的工艺机台FDC Raw Trace及时相称检测平台，继承无监督学习与有监督试验双算法引擎，罢了点维度及时监控，为工场FDC数据分析提供更高阶、更智能的分析监控有筹谋，从根柢上减少因机台相称导致的晶圆报废率，径直裁汰客户的制造损耗。

　　广立微算作最初的EDA软件、PDA软件与晶圆级电性测试开采供应商，正通过AI时间深度赋能半导体良率照应，同期以LUCEDA为支点加快硅光全产业链布局。在半导体领域国产替代与AI智能化双重趋势动手下开云体育，公司软硬件协同上风有望进一步放大，永远成漫空间广袤。